联得装备300545）9月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月4日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历史、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流

  答：企业主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司基本的产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂/纳电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

  答：公司同华为开展了广泛合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备,汽车电机电池组装智能设备等,公司同华为建立了良好稳定的深度合作伙伴关系。

  答：目前公司研发技术人员710名左右,约占公司人员总数的42%。今年上半年研发支出6075.8万,同比增长44.35%,在研发投入上持续增长。

  答：在汽车电子领域,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演逐渐重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

  问：目前Mini/MicroLED的市场环境如何,公司在该领域有哪些设备?

  答：继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于加快速度进行发展的阶段,预计未来几年会保持快速地增长。公司目前在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

  答：在锂电设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,实现了从0到1的突破,并形成销售订单。

  答：公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。公司将快速推进研发技术和市场开拓,努力实现业务快速增长。

  答：为了进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调度员工的积极性,促进公司长远发展,公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》,向合乎条件的180名激励对象授予限制性股票246.25万股,其中,首次授予197.00万股,预留49.25万股。

  答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的研发技术及市场开拓。在技术方面,积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR精密组装设备,汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备和锂电中后道装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。在市场方面,公司紧紧把握住现有国内客户的设备开发订单的同时,也大力开拓海外市场,特别是海外汽车智能座舱系统装备及锂电装备市场。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品品种类型,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。公司将逐渐增强自身实力、在国内外市场之间的竞争中及时跟进并紧密契合、满足多种客户的个性化需求,拓宽销售经营渠道,逐步扩大国外市场占有率,提升自身市场竞争力和市场品牌影响力;

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