每经AI快讯，8月22日，宇晶股份在互动渠道表明，公司现在应用于8英寸碳化硅衬底切开与抛光设备已经在商场出售；公司活跃跟进第三代半导体硅片大尺度化开展的新趋势，应用于12英寸的切开与抛光设备正在开发中。

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