在这个科技日新月异的时代，半导体/电子信息/智能制造产业正以前所未有的速度推动着全球经济的转型升级。深圳，作为中国的电子制造中心和半导体技术创新高地，始终引领着产业创新与变革的浪潮。为此，广东省电子学会SMT专委会与深圳市终端电子制造产业协会强强联合，将于在深圳市宝安登喜路国际大酒店，举办一场聚焦半导体/电子信息/智能制造产业的盛会——

  本次大会将深度聚焦半导体/电子信息/智能制造产业的最新发展的新趋势，我们将邀请行业内的顶尖专家，一同探讨Chiplet/SiP系统级封装的现状、挑战与未来，旨在推动产业界的技术创新和应用交流，助力企业转型升级，提升整个产业的竞争力。

  随着技术的发展和市场的需要，半导体封装已从传统的1DPCB设计发展到品圆级的尖端3D混合键合。先进的封装办法能够在单个封装内实现更多的晶体管、内存和互连，通过芯片的分解还能轻松实现不同功能模块之间工艺节点的最佳利用，从而进一步提升效率。这对于克服摩尔定律的局限性来说至关重要，未来在高性能计算(HPC)领域、5G和6G领域、无人驾驶、消费电子领域，将发挥关键作用。

  在当今科技迅猛发展的时代，AI芯片作为人工智能的核心驱动力，正面临着性能、功耗与集成度等多方面的严峻挑战。而先进封装技术犹如一把神奇的钥匙，为 AI 芯片领域开启了新的可能。从 2.5D/3D 封装提升性能与集成度并降低功耗延迟，到Chiplet实现异构集成并赋予设计灵活性;从倒装芯片封装缩短信号路径，到晶圆级封装增效降本，再到系统级封装集成多功能芯片。先进封装在 AI 芯片中的应用，正全方位重塑着芯片的架构与功能，加速人工智能技术在所有的领域的深度渗透与广泛拓展，是推动 AI 芯片迈向更高峰的关键力量。

  在目前产品轻薄化、稳定可靠化为趋势主流，因此衍生产品密度变高、焊盘尺寸变小，同步对印刷及点胶制程提出更高要求。

  半导体产品线都会存在使用大量的非标自动化设备，由于产品生命周期不确定性、产品更新迭代快，导致设备成本居高不下、大量非标专用设备随着产品变化而报废、资产不能有效利用，同时设备杂乱、联线与数据不通、维护成本高等行业痛点。

  路远凭借20多年的贴装设备开发与制造技术经验，基于半导体行业需求客户痛点，为用户带来标准化、模块化、高可靠性的线体设计及设备，为客户持续创造价值。

  OlP(Opticalin Package 主要基于3D Fabric先进封装技术，包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC(系统整合芯片)、后端CoWoS及InF0系列封装技术，可以在一定程度上完成更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。通过堆叠多个裸片/芯粒(Chiplet)，最终构成3DIC，适用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)等对性能要求极高的应用场景。致力于通过硅光模组，光电传感器的创新封装技术，推动户外显示和高原充电技术的发展，为客户提供更高效、更可靠的产品应用解决方案。

  覆盖电子制造业中流砥柱，如：3C、家电、手机、医疗电子、汽车电子、仓储物流、半导体等行业中参与企业决策、工艺、工程、采购、质检测试、设备维护、管理等人士；

  技术前沿：探讨3D混合键合、Chiplet异构集成等先进封装技术，突破摩尔定律的局限性

  AI芯片：聚焦AI芯片领域，探讨先进封装技术如何提升性能、降低功耗，推动AI技术的深度渗透与广泛拓展;

  诚邀您莅临GDSMT年会，共探Chiplet/SiP系统级封装现状及发展的新趋势，共筑美好明天！