半导体芯片制作业关于IT电子产品类工业有着无足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器网络设备的中心部件都有半导体芯片。而说到芯片代工厂，很多人都会想到台湾，例如台积电台联电等等，上一年有关媒体在计算全球半导体芯片制作业比例时，发现台湾是现在全球最大半导体芯片制作基地。笔者将扼要剖析台湾成为全球半导体芯片制作中心的原因。

  半导体芯片职业首要分规划（design）、制作（mfg)、封装测验(pakage)，最终投向消费市场。有的公司只做规划这块，是没有fab（代工厂）的，一般就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司，只做代工，只要fab，不做规划，称f为foundry（工厂），常见的台积电等。还有的公司便是一条龙全包，例如英特尔，称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。

  笔直整合制作（Integrated Design and Manufacture），指从规划、制作、封装测验到出售自有品牌IC都一手包办的半导体笔直整合型公司，例如常见的英特尔、德州仪器等。

  我国也活跃制作自己的芯片工厂，打造本土化的英特尔，以削减进口芯片的贵重费用。例如罕王集团，我国东北的一个采矿和金属加工集团，现已开端建造微机电（MEMS）体系芯片工厂基地，它将或许会成我国微机电首要的芯片代工厂基地。

  MEMS，manufacture of microelectromechanical systems，微机电体系，首要包含微型组织、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。日子中最常见微机电体系例如iPhone中的MEMS陀螺仪，硬盘下跌维护也应用到微机电体系。

  MEMS陀螺仪，硅膜麦克风在我国都有着巨大的市场需求，罕王表明新建的MEMS芯片代工厂将下降之前国内企业进口芯片的本钱，原因在于较低内地的劳动力本钱。并且将来还能打破国外的独占。

  罕王的目的很明显，致力于MEMS的笔直整合制作，成为MEMS业界的我国本土化的英特尔。

  罕王集团在2010年4月成立了名为罕王电子科技的全资子公司，总部坐落沈阳，其研制中心Hanking Electronics Ltd则坐落美国俄亥俄州克里夫兰市。它是以微机电体系/MEMS制作工艺及芯片规划技能为中心，以出产微机电体系/MEMS传感器，MEMS微型器材、混合集成电路和电子元器材为主营业务，集规划、制作和开发，OEM出产，供给MEMS/微制作加工代工服务，出售及售前和售后技能，服务于一体的大型综合性高新技能企业。

  现在罕王还只是在工厂的初期，上一年2月底，微机电高科技园在辽宁抚顺开土开工，想要成为MEMS业界的英特尔还有很长的一段路。

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