路新春教授带领清华大学效果转化项目公司华海清科研制的首台12英寸(300mm)超精细晶圆减薄机，现已正式出货，发往国内某集成电路龙头企业！

  这是路新春教授团队与华海清科处理我国集成电路抛光配备“卡脖子”问题之后，又一突破性效果，将使用于3D IC制作、先进封装等芯片制作大生产线英寸晶圆超精细减薄工艺需求。

  12英寸超精细晶圆减薄机是集成电路制作不可或缺的要害配备，杂乱程度高，技能攻关难度大，市场准入门槛高，长时间被国外厂商高度独占，国内市场严峻依靠进口。

  为了突破减薄配备范畴的技能瓶颈，路新春教授带领华海清科，利用在化学机械抛光范畴的工业化经历，集中力量展开超精细减薄理论与技能讨论研讨，霸占晶圆反面超精细磨削、平整度智能操控、外表损害及缺点操控系列核心技能，研制出首台用于12英寸3D IC制作、先进封装等范畴晶圆超精细减薄机，处理该范畴“卡脖子”问题。

  路新春教授团队自2000年起展开化学机械抛光（CMP）基础研讨，承当国家严重科学技能攻关使命十余项，成功孵化华海清科，并研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP配备及系列新产品，全体技能到达世界领先水平，完成28nm工艺量产，并具有14-7nm工艺拓宽才能，发明了多项国产配备纪录。

  该设备累计110余台使用于先进集成电路制作大生产线，市占率、进口代替率均位居国产IC配备前列。

  系列效果填补了国内空白，打破了世界巨子独占，初次完成了国产抛光配备的批量工业化使用。

  路新春教授团队还积极地推动科研效果转化，完成基础研讨和工业需求纵向贯穿，孵化出华海清科，这是目前我国仅有一家12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制作商。回来搜狐，检查更加多