新产品组合凭仗立异的刻蚀技能和化学成分在竞赛中锋芒毕露，以支撑先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时刻2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣告推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制作技能和立异的化学成分，以支撑芯片制作商开发环栅 （GAA） 晶体管结构

　　台积电3nm/2nm芯片道路nm芯片,开端抢先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在死后,一举奠定了芯片代工(制作)的两强霸主位置。而依照台积电、三星的规划,2022年就会推出3nm芯片,而到2024年左右,将会推出2nm芯片,从此全球再无对手

　　荷兰代尔夫特理工大学教授Braham FERREIRA：宽禁带功率半导体世界技能道路日下午，由国家半导体照明工程研制及工业联盟（CSA）、第三代半导体工业技能立异战略联盟（CASA）主办的第十六届我国世界半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019世界第三代半导体论坛（IFWS 2019）在深圳会展中心顺畅落下帷幕

　　上海将牵头拟定 “我国集成电路技能道路我国（上海）集成电路立异峰会”上，与会专家泄漏，上海市将牵头拟定“我国集成电路技能道路图”（下称“道路图”），上一年在上海揭牌的国家集成电路立异中心将主导道路图拟定。

　　日前媒体撒播的一份《我国广电5G实验网建造实施方案》，广电将5G时刻表、试点城市、频谱规划、组网方法等都逐个落定。这可谓是史上最明晰的广电5G道路

　　据纯晶圆代工大厂（pure-play foundry）台积电（TSMC）音讯，台积电5nm研制已有1年时刻，有望在7nm量产的2年后、亦即2020年上半年量产。